wafer
3 Resultaten
Massaproductie van TSMC's 3 nm-procedé begonnen
De Taiwanese chipbakker TSMC is officieel begonnen met de massaproductie van diens nieuwe 3 nanometer chips.
Duurste Intel-cpu's strippen binnenkort luxe verpakking
Vanaf 4 september verscheept Intel twee van diens vlaggenschip-cpu's niet meer in luxere verpakkingen, maar gewoon in de traditionele doos.
Intel is eerste afnemer van ASML's volgende EUV-machine
Intel en ASML hebben hun samenwerking wederom versterkt. Per href="https://www.asml.com/en/news/press-releases/2022/intel-and-asml-strengthen-their-collaboration-to-drive-high-na-into-manufacturing-in-2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank">persbericht</a> werd wereldkundig dat Intel de eerste afnemer is van ASML's eerstvolgende 'high volume' lithografiemachine.