Intel doopt namen voor fabricageprocessen cpu's om

Ook verder in de toekomst moeten de nieuwe codenamen doorzetten. Per gesloten presentatie werd onthuld dat Intels eerste 7nm-generatie (het aanstormende Meteor Lake) vanaf nu Intel 4 heet. De daaropvolgende refresh heet dan weer Intel 3, welke in de tweede helft van 2023 beschikbaar moet zijn.

Onder Intel 4 wil de processorfabrikant meer EUV-lithografie toepassen. Deze techniek is efficiënter en verhoogt mogelijk de aandrijfstroom van producten. Met Intel 3 wordt ingezet op het aansterken van de cpu-portfolio met verbeterde High Power-segmenten op de chip.

Nog later in de pijplijn moet Intel 20A volgen, ergens in de eerste helft van 2024. De 'A' staat hier voor angstrom, een meeteenheid die tot een tiende van een nanometer staat. Dit procedé lijkt daarmee een transistordichtheid te kennen van 2nm, gebouwd op Intels nieuwe RibbonFET-architectuur. Intel heeft nog geen officiële productlijn aan de Intel 20A-generatie gekoppeld. 

Daarnaast keert de Foveros-technologie van Intel in de toekomst terug als Foveros Omni. Onder dit vaandel wil Intel chips efficiënter 'stapelen', ongeacht onderling verschillende fabricageprocessen. Samen met Foveros Direct, een techniek om  de gestapelde chips weer efficiënter aan elkaar te binden, wordt de terugkeer van Foveros in 2023 verwacht.